由于本次提供了切割工作件作為樣本,所以能夠拍攝到④?部位。但是,在產(chǎn)品狀態(tài)下的檢查中,如同以下照片所示,在檢查④?時(shí),探頭的支架與工作件接觸,導(dǎo)致無法進(jìn)行全長度的檢查。因此,我們擔(dān)心目標(biāo)孔洞的全長度檢查可能無法進(jìn)行
如果嘗試對④?進(jìn)行與④?相同的檢查,工作件會與探頭的支架接觸。我們公司演示機(jī)的探頭長度為支架接觸,因此如果需要支架接觸的,這將需要特別定制。不過,我們認(rèn)為通過將探頭長度增加到70mm,有可能實(shí)現(xiàn)對整個(gè)長度的檢查。但是,在圖紙上事先確認(rèn)在產(chǎn)品狀態(tài)下是否可以進(jìn)行檢查是必要的。我們嘗試了從另一側(cè)進(jìn)行接近,但由于探頭長度僅為????,而從起始點(diǎn)到終點(diǎn)的距離約為????,因此拍攝非常困難。
我們嘗試了從另一側(cè)進(jìn)行接近,但由于探頭長度僅為50mm,而從起始點(diǎn)到終點(diǎn)的距離約為80mm,因此拍攝非常困難。
我們讓激光光束在圓筒內(nèi)壁逐圈旋轉(zhuǎn)并照射,然后將反射回來的光轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。如果圓筒部分沒有缺陷,那么反射回來的光量將基本保持?致。但是,如果某處有凹凸不平,那么該處的光量就會發(fā)?變化。在我們的設(shè)備中,當(dāng)激光照射時(shí),我們會將那些與周圍光量極端不同的區(qū)域視為缺陷,并根據(jù)預(yù)設(shè)的條件(如尺?等)?動(dòng)進(jìn)?判定。
這是一種統(tǒng)計(jì)方法。中位數(shù)本身意味著“中間值”。由于從工件反射回來的光量并非總是恒定的,因此必然會出現(xiàn)“波動(dòng)”。為了
跟隨這種波動(dòng)來判斷缺陷,我們會以中位數(shù)指定的寬度(mm)為單位來劃分?jǐn)?shù)據(jù),并將光量突出的部分判斷為缺陷候選。
·差分凹凸(Differential Irregularity)
我們將與周圍反射光量的偏離幅度稱為“差分”。例如,如果存在凹坑,那么該處會凹陷,因此與周圍相比,反射光量會減少,差
這是指將缺陷視為圓形時(shí)的短徑除以長徑的比例。比例越接近100%,表示缺陷的形狀越接近真圓。如果值為“負(fù)數(shù)”,則表示以
下條件: -25%意味著僅提取“針狀比25%以下(細(xì)長形狀) ”的缺陷。
這是指我們設(shè)備捕捉到的缺陷的尺寸和面積。
①X尺寸:0.30mm,Y尺寸:0.35mm2X尺寸:0.55mm,Y尺寸:0.40mm③X尺寸:0.35mm,Y尺寸:0.25mm4X尺寸:0.25mm,Y尺寸:0.30mm⑤X尺寸:0.30mm,Y尺寸:0.25mm6X尺寸:0.40mm,Y尺寸:0.25mm