1 激光光熱技術測厚：原理是利用激光照射材料，產生的熱量使材料產生變化，再通過光學方式檢測這種變化以確定材料的厚度。優點是非接觸式、無損傷、準確；缺點也是顯而易見的，對于顏色、形狀、表面紋理等都有不同程度的影響。

2 白光干涉測厚：原理是使用白光干涉儀產生干涉圖案，然后通過分析干涉圖案得材料厚度。優點是測量精度高、靈敏度高；缺點是設備復雜且成本高昂。

3 激光干涉測厚：主要是利用激光波的相干性，測量物體的干涉條紋來反推出物體的厚度。優點是測量精度高、速度快；但激光源的穩定性和調節技術要求比較高。

4 光譜共聚焦測厚：該方法是根據材料對不同波長光的反射、折射和吸收特性，同時探測所有波長的光譜，從而計算出材料厚度。優點是測量準確、適用范圍廣；缺點是設備復雜、操作要求高。

5 橢圓偏光法測厚：原理是利用光的偏振特性對材料進行測量，根據計算出材料厚度。優點是接觸、無損傷，但適用范圍有限。

6 紅外吸收法測厚：紅外吸收法是指通過測定紅外光在材料中吸收的程度來推斷優點是測量過程簡單、直觀、精度高；缺點是對材料的紅外吸收特性有嚴格要求。

7 X/β射線測厚：主要是利用X射線或者β射線穿透材料時，穿透的射線強度和物體的厚度之間存在一定的關系。優點是精確、可靠；缺點是人體安全需要考慮。

8 電容測厚：原理是利用兩極板間的電容量與介質厚度成正比，通過測量電容量來測量厚度。優點是設備簡單、便宜；缺點是精度較低。

9 反射譜儀測厚：通過比較材料的光反射譜和已知厚度材料的光反射譜，推算出材料的厚度。優點是設備簡單、操作容易；缺點是測量誤差較大。

10 掃描電子顯微鏡測厚：掃描電子顯微鏡(SEM)通過電子束在樣品上掃描，形成高分辨率的圖像以獲取厚度信息。具有高分辨率和能夠觀察細微表面結構等優點，但需要樣品表面平整，并且對真空環境要求較高。

11?透射電子顯微鏡測厚：原理：利用透射電子顯微鏡測量樣品透射電子的減弱程度，通過不同的透射率計算材料的厚度。優劣性：具有高分辨率和適用于薄膜等優點，但對樣品制備和透射電子顯微鏡操作要求較高。